smt回流焊爐加氮氣(N2)最主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體(inert gas)的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應。今天小編給大家科普一下源頭回流焊廠家教你回流焊爐加氮氣有哪些優(yōu)缺點?(如果你想了解更多回流爐，請拔打熱咨詢>>>400-9932122)

1、回焊加氮氣的優(yōu)點

　　1)減少過爐氧化

　　2)提昇焊接能力

　　3)增強焊錫性

　　4)減少空洞率(void)。因為錫膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。

2、回焊加氮氣的缺點

　　1)燒錢

　　2)增加墓碑的機率

　　3)增強燈芯效應

什么樣的電路板或零件適合使用氮氣回焊?

　　1)OSP表面處理雙面回焊的板子適合使用氮氣。

　　2)零件或電路板吃錫效果不好時可以使用。

　　3)使用氮氣后需注意墓碑不良是否增加，也要檢查連接器焊腳爬錫是否過高。

　　最后，通過以上回流焊爐加氮氣有哪些優(yōu)缺點?就到這里了，希望對大家有所幫助。